激光閃射法測量碳納米管增強PEEK樹脂

電子材料

電子芯片、電路板、導熱膜…… 熱分析應用非常廣泛，例如測量電路板的爆板行為、熱管理材料的導熱性能、熱穩定性等。這些熱參數是有效熱管理的基礎。

激光閃射法測量碳納米管增強PEEK樹脂

將納米顆粒填充到聚合物基體中可以調控聚合物的力學性能和熱物性。這里我們利用LFA來研究填充不同含量碳納米管（CNT）的PEEK樹脂從室溫到200°C下的熱擴散系數。 從上圖來看，總的趨勢是熱擴散隨著溫度升高而逐漸減小。聚合物基體的無定形部分的玻璃化轉變出現在150°C至170°C范圍。填充不同含量碳納米管的熱擴散差異顯著，熱擴散系數隨碳納米管含量增加而升高。本例體現了碳納米管填充含量即使變化很小也可以被LFA檢測區分出來。