奧林巴斯超聲探頭

接觸式探頭：

接觸式探頭是一個通常可生成縱波且與被測樣件直接接觸的單晶探頭。所有接觸式探頭都裝有WC-5防磨面，不僅具有超級防磨效果，可以延長探頭壽命，還可以提供適合于大多數金屬的良好的聲阻抗。

接觸式探頭是一種可與被檢工件直接接觸的單晶縱波探頭。

優勢

• WC-5防磨板增加了這種探頭的耐用性、抗裂性及防磨性。

• 所有這類探頭都可用于檢測面粗糙的工業部件。

• 具有與大多數金屬匹配的近似聲阻抗。

• 可用于檢測多種材料。

應用

• 垂直聲束缺陷探測和厚度測量。

• 分層缺陷的探測和定量。

• 材料特性評價和聲速測量。

• 檢測平板、坯材、棒材、鍛件、鑄件、擠壓成形件及多種其它金屬與非金屬件。

• 可在50°C（122°F）的高溫下持續使用。

指尖接觸式

• 大于6毫米（0.25英寸）的探頭帶有凸節，便于抓取。

• 303不銹鋼外殼。

• 薄外形的特點便于檢測難于接觸到的表面。

• 根據客戶的要求，可免費提供用于方便抓取探頭的可拆裝塑料套筒。

6毫米（0.25英寸）套筒的工件編號為CAP4；3毫米

（0.125英寸）套筒的工件編號為CAP8。

• 標準配置為直角連接器，并適用于Microdot連接器。

雙晶探頭：

雙晶探頭包含兩個縱波晶片（一個用作發送器，另一個用作接收器），兩個晶片裝于同一個外殼中，但中間有一層隔音屏障。每個晶片都稍微向另一個晶片傾斜，目的是使從工件底面反彈的信號以V形聲程傳播。雙晶探頭在檢測嚴重腐蝕的工件時一般都能提供更穩定的讀數，而且還可用于高溫環境。

雙晶探頭在同一個外殼中裝有由隔音屏障分開的兩個晶片。一個晶片發射縱波，另一個晶片作為接收器接收聲波。要了解有關用于MG2和37系列測厚儀的探頭更詳細的情況請咨詢我們。

優勢

• 改進了近表面的分辨率。

• 避免了高溫應用所需的多延遲塊。

• 在粗糙或彎曲表面上的耦合效果好。

• 減少了粗晶粒或易散射材料中的直接反向散射噪音。

• 將低頻單晶探頭的穿透性能與高頻單晶探頭的近表面分辨率性能結合在一起。

• 可與曲面工件外形相吻合，緊貼在工件的表面。

應用

• 剩余壁厚測量。

• 腐蝕/侵蝕監控。

• 焊縫覆蓋和覆層的粘膠/脫膠檢測。

• 探測鑄件和鍛件中的多孔性、夾雜物、裂紋及分層等缺陷。

• 探測螺栓或其它圓柱形部件中的裂紋。

• 等于或小于5.0 MHz的探頭可承受的最高溫度為425°C（800°F）；7.5 MHz和10 MHz的探頭可承受的最高溫度為175°C（350°F）。表面溫度在90°C（200°F）到425°C（800°F）的情況下，建議使用的占空因數為最多10秒鐘接觸，然后進行最少1分鐘的空氣冷卻（不適用于袖珍尖部雙晶）。

角度聲束探頭：

角度聲束探頭是一種與楔塊一起使用的單晶探頭，可以所選的角度將縱波或橫波

發射到工件中。角度聲束探頭可以對工件中垂直入射接觸式探頭的超聲聲程無法到達的區域進行檢測。角度聲束探頭一般用于焊縫檢測，因為如果使用標準接觸式探頭，焊冠會擋住聲波，使聲波無法到達希望檢測的焊縫區域，而且一般的缺陷對準操作會使角度聲束產生更強的反射信號。

角度聲束探頭是一種與楔塊一起使用的單晶探頭，可以向被測工件內部發射折射橫波或縱波。

優勢

• 三種材料制成的Accupath楔塊在提高了信噪比性能的同時，還表現出良好的防磨特性。

• 高溫楔塊可對熱材料進行在役檢測。

• 用戶可根據需要定制楔塊，以得到非標準的折射角度。

• 具有可更換型和整合型兩種結構設計。

• 具有外形吻合性能。

• 可提供在鋁制材料中獲得標準折射角度的楔塊及整合組件設計。

應用

• 缺陷探測與定量。

• 要了解衍射時差探頭，請參閱第35頁。

• 檢測管道、管件、鍛件、鑄件，機加工部件和結構部件上的焊縫缺陷或裂縫。

袖珍旋入式探頭

• 旋入式設計，303不銹鋼外殼。

• 不同頻率的探頭顏色不同。

• 兼容于短接近、Accupath、高溫和表面波楔塊。

延遲塊探頭：

延遲塊探頭為單晶寬帶接觸式探頭，其特殊的結構設計是在探頭晶片前插有塑料或環氧材料制成的一個薄片。延遲塊改進了工件近表面缺陷的分辨率，可以測量更薄的材料厚度，并能提供更精確的厚度測量結果。延遲塊可根據工件的表面幾何形狀緊貼在工件上，而且還可用于高溫應用中。

可更換延遲塊探頭是一種單晶接觸式探頭，專門與可更換的延遲塊一起使用。

優勢

• 強阻尼探頭加上延遲塊可以提供好的近場分辨率。

• 較高的探頭頻率提高了分辨率。

• 直接接觸法可提高測量薄材料及發現細小缺陷的能力。

• 具有外形吻合性能，適用于曲面工件。

應用

• 精確測厚。

• 垂直聲束缺陷探測。

• 對接觸區域有限的工件進行檢測。可更換延遲塊探頭

• 每個探頭的配置都帶有一個標準延遲塊和一個固定環。

• 備有高溫延遲塊和干耦合延遲塊。

• 探頭及延遲塊端部之間需要耦合劑。

保護面探頭：

保護面探頭為一種帶有螺紋外殼護套的單晶縱波探頭，可以安裝延遲塊、防磨帽或保護膜。這個特點極大地增強了探頭的靈活通用性，可使這種探頭用于范圍極為廣泛的應用中。保護面探頭還可用作直接接觸式探頭，檢測橡膠或塑料等低阻抗材料，以改進聲阻抗的匹配效果。

保護面探頭是一種單晶縱波接觸式探頭，可以裝配延遲塊、保護膜，或保護防磨

帽。

優勢

• 具有很強的靈活適用性，提供可拆裝延遲塊、保護防磨帽和保護膜。

• 單獨使用探頭時（沒有附加任何可選配件），其環氧防磨面可提供匹配于塑料、很多復合材料及其它低阻抗材料的適當的聲阻抗。

• 外殼帶有螺紋，方便了延遲塊、保護膜和防磨帽的安裝。

應用

• 垂直聲束缺陷探測

• 厚度測量

• 高溫檢測

• 平板、坯材、棒材及鍛件的檢測標準保護面•

• 探頭的舒適套筒的設計目的是便于操作者在帶手套時抓取和握持探頭。

• 標準的連接器類型為直角BNC（RB）；也可以提供平直BNC（SB）連接器。

• 延遲塊、保護膜及防磨帽需與探頭分開訂購。

水浸探頭：

水浸探頭為單晶縱波探頭，其防磨面具有與水匹配的阻抗。水浸探頭裝在密封外殼中，在與防水線纜一起使用時，可以*浸泡在水面以下。由于水浸探頭將水用作耦合劑和延遲塊，因此針對必須對工件施行持續耦合的掃查應用來說，這種探頭是一種理想的探頭。水浸探頭還有一個附加選項，即可以通過增加特定區域的聲強同時減少聲束焦點大小的方式將聲束聚焦。

水浸探頭是一種單晶縱波探頭，帶有一個在聲學特性上與水相配的1/4波長的層。這種探頭是為使超聲波在部分或全部浸在水中的被測工件中傳播而特別設計的。

優勢

• 水浸技術提供了一種均勻耦合的方法。

• 四分之一波長的匹配層加強了聲能的輸出。

• 防腐蝕的303不銹鋼外殼帶有鍍鉻黃銅制連接器。

• 射頻屏蔽功能可以提高關鍵性應用的信噪比特性。

• 除了筆刷式探頭的所有水浸探頭都可進行球面（點）聚焦或柱面（線）聚焦。

• 用戶定制的聚焦長度可根據用戶需求聚焦聲束，以提高檢測小反射體的靈敏度。

應用

• 自動掃查。

• 在線厚度測量。

• 高速探測管道、棒材、管件、平板及其它類似部件中的缺陷。

• 基于渡越時間和波幅的成像功能。

• 穿透檢測。

• 材料分析及聲速測量。

使用注意事項：

探頭浸于水中的時間不能超過8小時。探頭需要有16小時的干燥時間，以保證其使用壽命。

高頻探頭：

高頻探頭包括延遲塊探頭和聚焦水浸探頭。這些探頭的頻率范圍在20 MHz至225

MHz之間。高頻延遲塊探頭可以對厚度薄如0.010毫米（0.0004英寸）的材料進行厚度測量（取決于材料、探頭、表面條件、溫度和設置）。高頻聚焦水浸探頭是對硅制微型芯片等具有低衰減性的薄材料進行高分辨率成像和缺陷探測應用的理想探頭。

高頻探頭為單晶接觸式或水浸式探頭，可產生等于或高于20 MHz的頻率。

優勢

• 強阻尼寬帶設計提供了空余的時間分辨率。

• 短波長可獲得*的缺陷分辨率能力。

• 直徑極小的聲束也可以聚焦。

• 頻率范圍為20 MHz到225 MHz。

應用

• 高分辨率缺陷探測，如：微孔隙檢測或微裂紋檢測。

• 表面斷裂或不平整性的C掃描成像。

• 可測量薄如0.010毫米（0.0004英寸）材料的厚度*。

• 可對陶瓷及高級工程材料進行檢測。

• 可對材料進行分析。

*厚度范圍取決于材料、探頭、表面條件、溫度及所選的的設置。高頻接觸式

• 使用直接接觸檢測法時，利用熔融石英延遲塊可進行缺陷評價、材料分析或厚度測量。

• 3種不同延遲塊的配置（BA、BB、BC）可形成多種延遲塊回波的組合。

• 其標準連接器類型為直角Microdot（RM）。

奧林巴斯超聲探頭