奧林巴斯 OLYMPUS 渦流陣列探傷儀渦流探頭

簡要描述：奧林巴斯 OLYMPUS 渦流陣列探傷儀渦流探頭OmniScan MX ECA/ECT?

產品型號：OmniScan MX ECA/ECT?
廠商性質：代理商
更新時間：2022-12-01
訪問量：2215

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工業無損檢測

鈷磁儀磁粉探傷儀渦流探傷儀超聲波點焊儀超聲波探傷儀超聲波硬度計超聲波顯微鏡成像掃描系統相控陣探傷儀漏磁檢測系統超聲波測厚儀電導/磁導率儀超聲波聲速儀水下測厚儀涂層測厚儀工業內窺鏡測厚儀探頭管線探測光譜分析儀探傷儀探頭熱分析儀鈍化檢測儀 AR視覺質量檢查工業相機洗片機聲學檢測設備膠接成像檢測儀 X射線成像探傷系統超聲波脈沖發生接收器螺栓應力測試儀熱電合金分選機

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詳細介紹

品牌	OLYMPUS/奧林巴斯	價格區間	面議
產地類別	進口	應用領域	航天,汽車,電氣,綜合
測量范圍	根據自選探頭

奧林巴斯 OLYMPUS 渦流陣列探傷儀渦流探頭OmniScan MX ECA/ECT

便攜式渦流（EC）探傷儀用于檢測金屬部件，其對工件表面和近表面缺陷的檢測性能非常可靠。完整系列的便攜式探傷儀可以服務于各種各樣的應用。渦流探頭生成磁場，磁場在被測工件中產生電流，電流又會影響磁場及線圈中電壓的量值及相位。這些探傷儀可以進行的應用包括對表面或近表面缺陷的探測，合金分揀，及螺栓孔的檢測。

OmniScan MX
經過現場驗證的、可靠的儀器
OmniScan MX是一款已經現場驗證、性能可靠的儀器，其機身結構堅固耐用，可以在嚴酷、惡劣的檢測環境中正常工作；現在世界上正在使用的OmniScan MX儀器有成千上萬臺。這款儀器緊湊、輕巧，使用兩節鋰離子電池供電，在電池滿電量時，可以進行長達6小時的手動或半自動檢測。

OmniScan MX儀器的8.4英寸顯示屏可以實時顯示高清彩色圖像，在大多數光線條件下，操作人員都可以查看缺陷及其細微情況。用戶可使用飛梭旋鈕和功能鍵在儀器簡潔、直觀的界面上輕松瀏覽，也可以將USB鼠標連接到儀器，方便對檢測數據進行分析。

一個平臺、兩款模塊、三種技術：靈活適用性更強
為了滿足更廣泛應用的要求，兩款模塊都提供渦流檢測（ECT）、渦流陣列（ECA）以及粘接檢測（BT）C掃描技術。兩款模塊都與MXE（ECT/ECA）和MXB（BT C掃描）軟件兼容；要做到這點，只需在各種技術之間進行簡單轉換，操作人員接受少許培訓即可。

ECA與ECT別無二致
覆蓋范圍廣，掃查速度快，檢出概率高
渦流陣列 (ECA) 技術融合了多種傳統的橋式或反射式（驅動器-拾波器）探頭線圈，以便在一次掃查檢測中覆蓋更大的范圍。此外，每款ECA探頭型號都經過精心設計，可在沿探頭長度方向上的目標缺陷范圍內保持很高的檢出率。用戶在使用OmniScan MX ECA探傷儀時，可以非常快的速度手動移動ECA探頭進行檢測，并借助彩色圖像和歸檔功能，完成性能強大、效率很高的檢測。

透過薄涂層進行檢測渦流檢測（ECT）技術基于以下磁耦合工作原理：接近被測工件（鐵磁性或非鐵磁性的導電材料）的探頭傳感器（線圈）在被測工件中產生渦流，并在儀器的阻抗圖中顯示信號。使用渦流技術時，只要探頭到金屬的距離保持在合理的近距離范圍內，一般為0.5毫米到2.0毫米，就可以透過薄涂層（如：漆層）探測到材料中的缺陷。渦流陣列（ECA）和渦流檢測（ECT）技術基于相同的基本原理（和物理學理論），因此也可以透過漆層進行檢測，而且ECA技術還具有以下優勢：覆蓋范圍大、掃查速度快、檢出概率高，及可進行彩色成像。

渦流檢測使用的探頭為銅線繞制而成的線圈。線圈形狀可以變化，以更好地適用于特定的應用。
1.交流電流在所選的頻率下通過線圈，在線圈周圍產生磁場。
2.當線圈靠近導電材料時，材料中產生感應渦流。
3.如果導電材料中的缺陷干擾了渦流的流通，則探頭的磁耦合效果會發生改變。通過測量線圈的阻抗變化，可以解讀缺陷信號。

粘接檢測，重新打造

在同一次掃查中可以使用8種頻率

粘接檢測的改進特性

C掃描成像。
可同時最多驅動8種不同的頻率。
計算缺陷大小的性能。
提高了檢出率（POD）。
相位/波幅的顯示模式

重要注意事項

探測方式與BondMaster 1000e+儀器相同，因為兩種儀器使用相同的探頭。
設計支持一發一收探頭。
需要雙軸編碼掃查器生成C掃描。

高級復合材料檢測
奧林巴斯非常自豪地推出新型粘接檢測OmniScan解決方案：這無疑是復合材料檢測行業中的一大進步。如今，使用便攜式儀器獲得易于判讀的C掃描圖像已經成為現實。這種OmniScan解決方案不僅非常適用于蜂窩結構復合材料的脫粘檢測，而且還可以精確地探測到分層缺陷。這種解決方案主要為航空航天業的在役檢測而設計，但是也同樣適用于包括汽車和船舶工業在內的制造業中的檢測，如：針對復合材料船體的檢測。

已經擁有了OmniScan ECA或ECT模塊的用戶只需訂購標準的BondMaster探頭（P14和SPO-5629）及BondMaster線纜，就具備了解決方案所需的全套設備。

我們特別為復合材料檢測開發定制了MXB軟件；其新添的功能，如：向導和規范化，有助于保持操作的簡單性。

編碼系統：可以使用任何雙軸編碼掃查器檢測工件。奧林巴斯提供兩個選項：一個是適用于掃查平面或稍有彎曲表面的GLIDER掃查器；另一個是專門為掃查曲面工件（如：飛機的機身）而設計的WING掃查器，這款掃查器因具有Venturi真空吸盤系統，甚至可以在倒置狀態下進行操作。為了增強其通用性，裝有步進點擊器的手持式單軸編碼掃查器也可以與這個系統兼容。

創新型C掃描視圖
奧林巴斯再次創新，推出了全新的屏幕數據顯示方式。針對每個C掃描，操作人員都有兩個查看選項可以選擇：波幅C掃描基于信號波幅顯示顏色的變化，而不會考慮相位情況，這種C掃描可以清晰、有效地探測到脫粘缺陷；相位C掃描，使用0°到360°的彩色調色板顯示相位角的變化，有助于輕松辨別不同類型的缺陷指示，如：油灰填塞（修補）區域或分層缺陷。

奧林巴斯 OLYMPUS 渦流陣列探傷儀渦流探頭OmniScan MX ECA/ECT

OmniScan MX	總體尺寸（寬 × 高 × 厚）	321 mm × 209 mm × 125 mm
	重量	4.6公斤，含模塊和一個電池
	顯示	8.4英寸TFT液晶顯示，800像素 × 600像素，1千6百萬種顏色
	電源供應	智能鋰離子電池（最多兩節），直流電輸入電壓為15 V到18 V（最小50 W）
	電池供電時間	使用兩節電池，至少可使儀器工作6小時；正常操作條件下，每節電池至少可使儀器工作3小時。
	數據存儲	CompactFlash（閃存）卡、大多數標準的USB存儲裝置，或者通過快速以太網、內置32-MB DiskOnChip（芯片磁盤）。
	I/O端口	3個USB端口、1個視頻輸出端口（SVGA）、以太網端口（10/100 Mbps）、雙軸編碼器接口、4個數字輸入端口（TTL）。
	工作溫度范圍	0 °C ～ 40 °C；使用32:128 PA模塊時，0 °C ～ 35 oC
	存儲溫度范圍	–20 °C ～ 70 °C，相對濕度為0 % ～ 95 %，無冷凝。無進氣孔；防濺設計。
MX模塊兼容性	OMNI-M-ECT4	支持常規渦流和粘接檢測C掃描（不含適配器）
	OMNI-M-ECA4-32	支持渦流陣列、常規渦流和粘接檢測C掃描（不含適配器）
ECT/BT和ECA模塊	接口	BNC絕對探頭（ECT）接口、4通道通用Fischer 19針（ECT和BT）接口，以及用于連接ECA探頭的OmniScan接口
	通道數量	1到4個（ECT）；32個（ECA），通過外置多路轉換器可以擴展到64個；1個（BT），帶適配器
	探頭兼容性	絕對、差分、橋式、反射式（驅動器-拾波器）與ECT和ECA探頭兼容。通過使用適配器，可支持所選的BondMaster一發一收探頭（還需使用掃查器）
	探頭識別	自動探頭識別，并為ECA和BT探頭進行設置
	頻率	大多數ECA和ECT設置有2個一般頻率，對于自定義ECT應用或粘接檢測C掃描，可多達8個頻率。
	操作頻率	20 Hz ～ 6 MHz
	最大電壓	12 Vp-p，10 Ω
	增益	ECT和ECA：34 dB ～ 74 dB。BT：28 dB ～ 68 dB。附加可調的軟件增益范圍：0 dB ～ 30 dB。
	相位旋轉	0°～ 360°，步距為0.1°。
	采集（測量）速率	1 Hz ～ 15 kHz，根據配置可變。
	A/D分辨率	16位
	濾波	FIR低通、FIR高通、FIR帶通、FIR帶阻（截止頻率可調）、中值濾波器（在2點～ 200點之間變化）、平均濾波器（在2點～200點之間變化）
	通道處理	真實的自動混合，靈敏度歸一化，以及編碼器校準
	編碼器	時基，單行掃查或光柵掃查（雙軸）
	報警	3個報警，分別配置為餅形、框形、圓環/圓圈形。報警輸出有視覺、TTL和聲音類型。
	模擬輸出	有，僅一個通道。