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日立HITACHI臺式電路板孔面銅兩用測厚儀

簡要描述:日立HITACHI臺式電路板孔面銅兩用測厚儀CMI700 ,可滿足幾乎任何PCB應用,包括表面銅和孔銅應用。

  • 產品型號:CMI700
  • 廠商性質:代理商
  • 更新時間:2022-12-01
  • 訪  問  量:1584

詳細介紹

品牌其他品牌價格區間5萬-10萬
產地類別進口應用領域冶金,航天,汽車,綜合
測量對象任何PCB?表面銅和孔銅應用



日立HITACHI臺式電路板孔面銅兩用測厚儀 CMI700

CMI700系列 接受多種探針類型,可滿足幾乎任何PCB應用,包括表面銅和孔銅應用。

我們的CMI700標配SRP-4探頭,并采用先進的統計軟件顯示測試數據。

該儀器具備高度可擴展性,能夠實施微電阻和渦電流測試,以準確地高精度測量銅厚。

我們提供選購的附件來測量孔銅厚度。



SRP-4探頭

CMI700包括帶系繩和用戶可更換SRP-4探針,帶來額外的便利性且更具成本效益。

此探針包含4個牢固封入的插腳,這一獲得**的設計不僅實現了耐用性,還可抗破裂和磨損。

其透明外殼便于在小型軌跡上放置探針。

系繩電纜適合于現場應用,并且其占用很小的面積,從而帶來便利性和用戶友好性。


CMI700-750-3.jpg



日立HITACHI臺式電路板孔面銅兩用測厚儀 CMI700


CMI700功能

功能一:測量PCB板表面銅(微電阻原理)

配置SRP探頭及標準片,利用微電阻原理,可測量大面積或細小銅箔厚度。

測量范圍:1-300um

功能二:測量PCB板孔銅(電渦流及微電阻原理)

1)測量PCB板大孔內銅厚:配置ETP探頭及標準片

測量孔徑在:875–1400um

2)PCB微孔測量配置TRP探頭及標準片

測量孔徑在250-2500um

功能三:測量量PCB板綠油厚度(阻焊膜)

配置ECP探頭測量導體上覆蓋的非導體

測量厚度范圍為:0--1000um



規格參數

存 儲 量:8000字節,非易失性

尺 寸:長29.21×寬26.67×高13.97CM(11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸)

重 量:2.79Kg(6磅)

單 位:通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換

單位轉換:可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位

接 口:RS-232 串行接口,波特率可調,用于下載至打印機或計算機

顯 示:帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏,480(H)×32(V)象素

統計顯示:測量個數,標準差,平均值,大值,小值

統計報告:需配置串行打印機或PC電腦下載,存儲位置,測量個數,銅箔類型,線形銅線寬,測量日期/時間,平均值,標準差,方差百分比,準確度,值,值,值域,CPK 值,單個讀數,時間戳,直方圖

圖 表:直方圖,趨勢圖,X-R 圖準確度:±1% (±0.1 μm)參考標準片



CMI700-750-5.jpg



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