美國SONIX超聲波掃描顯微檢測系統

簡介

全自動超聲波掃瞄顯微鏡, 晶圓檢測設備 AutoWafe Pro, 封裝檢測設備ECHO-LS:

SONIX™公司是世界500強丹納赫集團(NYSE: DHR)下的全資子公司，是全球超聲波掃描檢測儀和無損檢測設備的制造商。 自1986年成立以來，SONIX™在無損檢測領域中不斷改革創新，是一家基于微機平臺，提供全數字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技術革新，提供給客戶的聲學檢測技術。

SONIX™ 設備被廣泛應用于各種材料的無損檢測，包括半導體，汽車零件和其他先進元件。 擁有獨立開發的軟件，硬件和技術，這么多年來通過和客戶的不斷合作，實現了SAM技術的持續改進。 SONIX™ 努力提供最準確的數據，圖像質量，非凡的操作性和設備的高可靠性，從而為客戶提高效率，節約成本。

優勢

一 、提高生產效率和產量，使用ECHO 的設備和軟件：

（1）容易的設置和使用

（2）工藝過程監測

（3）合格/失效分選

（4）專業認證

二、SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類型的應用和材料。

三、SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對于bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統的塑料封裝等具有的檢測性能。

封裝檢測設備

ECHO-LS™

ECHO-VS 超聲波掃描顯微鏡

SONIX ECHO VS™ 是專為更高精度要求，更復雜元器件設計的新一代設備。廣泛應用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。

● 高分辨率下，掃描速度是傳統超聲波掃描顯微鏡的2.5倍

● 波形模擬器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)

● 掃描分辨率小于1微米

● 水溫控制系統及紫外殺菌系統超高頻狀態工作下，信號更穩定

ECHO Pro™全自動超聲波掃瞄顯微鏡

全自動生產型:

● 批量 Tray盤和框架直接掃瞄

● 編程自動判別缺陷

● 高產量,無需人員重復設置

● 自動烘干

晶圓檢測設備 AutoWafe Pro.

SONIX AutoWafer Pro™ 是專為全自動晶圓檢測設計的機型，主要應用在Bond wafer，MEMS 內部空洞、離層檢測，TSV量測方面。

● 使用于200和300mm晶圓

● 符合一級凈化間標準

● Cassette裝載，全自動檢測，支持FOUP或FOSB機械臂

● 支持200mm & 300mm SECS/GEM協議

● KLARF輸出文件

Pulse 2™  信號發生器/接收器- 適合所有 ECHO & AutoWafer 設備

● 相對標準的信號發生器/接收器可獲得 +12dB

● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具備4x 倍進展

● 從低層次的背景噪聲中分隔信號

● 產生干凈，清晰的圖像，即使在超高頻的信號轉換器

超聲波探頭 - 適合所有 ECHO 系列

Sonix S-series Transducer 超聲波探頭是為了滿足半導體制造商的高要求而設計的:

● 自家研發

● 頻率范圍寬闊

● 結構堅固

可調的托盤夾具  (NEW !!)

配件編號: 600-5100

使用平臺: ECHO LS, ECHO, ECHO VS

應用: 基板, 托盤, 晶圓優點:

• 方便使用 - 節省時間

• 樣品被很好的固定起來掃描, 可獲得更好的圖像

• 托盤, 基板, 晶圓均可使用

• 適用于現有的 ECHO 機型平臺

• 申請中　

透射桿擴展裝置  (NEW !!)

配件編號: 中尺寸 (180mm) 組件編號: 600-2323A / 全尺寸組件編號 : 600-2324A

使用平臺: ECHO LS, ECHO, ECHO VS

應用: 晶圓, 托盤, 基板 優點:

• 使用方便 - 安裝簡單, 節省時間

• 2種尺寸 (180mm and 250mm) 可滿足絕大部分產品尺寸需求

• 適用與現有 ECHO 機型平臺

• *需要 Sonix 新一代大直徑透射桿　

晶圓夾具 (與可調的托盤夾具搭配使用)   (NEW !!)

配件編號: 600-5200

使用平臺: ECHO LS, ECHO, ECHO VS

應用: 300mm 晶圓

優點:

• 可以簡單的與 Sonix 申請中的可調的托盤夾具搭配使用

• 安全固定 300mm 晶圓, 提供最佳的成像能力

• 適用于有翹曲的晶圓, 保持晶圓平整

• 適用于現有的 ECHO 機型平臺

SONIX 軟件優勢

● 可編程掃描，自動分析

   定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動完成分析，生成數據

● FSF表面跟蹤線

   樣品置于不平的情況下，自動跟蹤平面，獲取同一層面圖片

● ICEBERG離線分析

   存儲數據后，可在個人電腦上進行再次分析

● TAMI斷層顯微成象掃描

   無需精確選擇波形，可任意設定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，最快速完成分析。

SONIX 軟件 -  應用于塑封FlipChip和Stacked Die產品的成像功能

SONIXTM 的Flexible TAMITM設計

專為需要檢測由不同層厚和材料組成的多層封裝產品,例如:

● 3-D架構

● Stacked Die

● Bonded wafers

● Wafer 級封裝 (WLP)

● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件優勢

● 緊湊、穩定的結構設計

   模塊化設計使得結構簡單、穩定，易于維護

● 高速、穩定的馬達設計

   掃描軸采用的線性伺服馬達，提供高速、穩定、無磨損的掃描

● 超聲波探頭/透鏡

   提供精確的缺陷檢驗，最小能探測到僅0.1微米厚度的分層。

● PETT技術

   反射及透射同時掃描，有效提高元器件分析效率

美國SONIX超聲波掃描顯微檢測系統

特點

SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統的塑料封裝等具有的檢測性能。提高生產效率和產量，使用 ECHO 的設備和軟件容易的設置和使用。

工藝過程監測

合格/失效分選

專業認證

SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類型的應用和材料。

優勢：

減少實驗室空間（占地面積小）

鍵盤快捷鍵（方便移動操作）

全焊接機身框架（促進平臺穩定性）

降低水槽高度（人體工程學設計）

可同時進行反射掃描和透射掃描

最大 360 度可視

超大掃描面積

水槽底部傾斜（易于排干水）

探頭隨 Z 軸移動（取代托盤上下移動）

可滑動支架

符合歐洲機械指令

緊湊、穩定的結構設計（低維護）

符合 CE,SEMI S2,NRTL

可滑動的電氣面板（方便維護）

防靜電涂層（安全罩、水槽、門等）

規格參數：

掃描軸（X 軸）：

定位裝置： 線性伺服馬達

最大速度：1000mm/sec

重復精度：+/-0.5um

編碼器分辨率：0.5um

最大掃描區域：350mm

步進軸（Y 軸）：

定位裝置：低電磁干擾導軌式步進馬達

分辨率：0.25um

最大掃描區域：350mm

聚焦軸（Z 軸）：

定位裝置：低電磁干擾導軌式步進馬達

分辨率：0.25um

最大行程：50mm

夾具：

JEDEC 標準尺寸托盤夾具

掃描平臺可固定*的托盤夾具

透射桿探頭固定

機臺尺寸：

W31"xD31"xH48’’(約長 79cm*寬 79cm*高 122cm)

流體系統：

循環泵和 5um 過濾器

超聲波儀器

DPR500 接收器 配置 L2/H4 脈沖發生器

可選 U4 超高頻脈沖發生器

其它：

帶腳輪的擺放桌

緊急開關和安全鎖

較低的取放樣品區域

其它特色軟件功能選項

TAMI  SCAN: 一次掃描得到最多 200 張斷層圖像

ICEBERG: 強大的離線分析技術

WinIC Pro: 增加功能和分析

WinIC Offiline：遠程分析

Waveform Simulator/Beam Emulator ：波形仿真器

ECHO 機臺面板與 WinIC 軟件的組合，給用戶提供一個強大、簡易使用的分析工具。WinIC 軟件是 Sonix 公司研發的超聲波掃描顯示鏡成像軟件，提供先進的圖像分析功能以幫助定量和定性分析圖像數據。WinIC 使用大量的圖形和屏幕指導幫助所有用戶，從入門到精通。

SONIX 軟件優勢　

● 可編程掃描，自動分析

   定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動完成分析，生成數據          

● FSF表面跟蹤線

   樣品置于不平的情況下，自動跟蹤平面，獲取同一層面圖片          

● ICEBERG離線分析

   存儲數據后，可在個人電腦上進行再次分析

● TAMI斷層顯微成象掃描

   無需精確選擇波形，可任意設定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，最快速完成分析。

SONIX 軟件 -  應用于塑封FlipChip和Stacked Die產品的成像功能