美國TA同步熱分析儀DSC/TGA Discovery 

SDT 650 同步熱分析儀

DSC/TGA 系統(tǒng)可帶來能實現的 純粹實時同步熱流和重量數據.

TA 儀器誠邀您體驗同步 DSC/TGA Discovery SDT 650。融合工程技術，在細節(jié)處精益求精，產品性能全面升級，打造全新用戶體驗。Discovery SDT 可選配自動進樣器，充分滿足各項需求，賦予用戶超乎想象的優(yōu)質體驗.

特點和優(yōu)點:

超低漂移平衡設計，在基線平直度、靈敏度

和分辨率方面的性能無以倫比。

Modulated DSC (MDSC) 精確測定熱容

Hi-Res TGA，高效分離重疊的重量損失

Modulated TGA (MTGA)，提高動力學研究的生產率

標配

調制 DSC

Hi-Res TGA

Modulated TGA

雙樣品模式

自動步階 TGA

彩色 APP 式觸摸屏

具備 EGA 爐體功能

雙路輸入氣體輸送歧管

溫度校準居里點 (ASTM E1582)

溫度校準熔點標準

選件

30 位自動進樣器

四路氣體混合模塊

TGA/MS 操作

TGA/FTIR 操作

技術參數

溫度范圍 環(huán)境溫度至 1500 ℃ 

動態(tài)溫度精度 ±0.5 °C 

升溫速率不平衡（線性) 0.1 至 100 °C/min 

量熱準確度/精確度 ±2%（根據金屬標樣) 

熱容精確度 ±5% 

刪除/廣泛樣品量 200 mg 

稱量準確度 ±0.5% 

稱量精密度 ±0.1% 

重量基線漂移[1] < 50 µg（ 高溫度為 1000°C）及 < 50 µg（1000 至 1500 °C 

真空 50 µTorr 

[1] 無需執(zhí)行基線扣除

美國TA同步熱分析儀DSC/TGA Discovery 

SDT 650 同步熱分析儀

技術

水平雙臂熱天平

每一款新型 Discovery SDT 均以 TA 的水平雙臂熱天平為核心。陶瓷臂梁中集成熱電偶設計，可直接測量樣品溫度、參比溫度及差溫。這可確保 DSC 和 TGA 的性能達到優(yōu)異水平。與競爭對手的系統(tǒng)設計不同，SDT 650 無需執(zhí)行基線扣除及其他測試后處理操作。因此，創(chuàng)新型 SDT 在重量漂移、靈敏度和同步 DSC/TGA 測量方面擁有刪除的*性能.

雙臂熱天平的特點和優(yōu)點:

超低漂移平衡設計，執(zhí)行精確檢測，嚴密監(jiān)控重量的細微變化

同步 TGA/TGA – 雙樣品模式支持同步獨立執(zhí)行 TGA 測量，生產率可達其他所有 TGA 的二倍。

采用雙臂設計，熱流測量結果明顯優(yōu)于單臂設計。

快速連接臂設計，集成彈出式臂梁支架，旋擰螺絲即可輕松更換臂梁，刪除/廣泛限度提升生產率和易用性

臂梁更換簡單快捷，刪除/廣泛限度延長正常使用時間

持久耐用的多功能加熱爐，具有超長使用壽命

每一部系統(tǒng)中的每款加熱爐均經 TA 專門設計和制造，可實現高性能 DSC 和 TGA 測量。這款臥式加熱爐持久耐用，其溫度一致性明顯優(yōu)于同類競爭系統(tǒng).

加熱速率范圍較大，介于室溫至 1500 °C 之間，刪除/廣泛限度提高實驗設計的靈活性.

采用臥式設計，提供的逸出氣體分析結果，不產生同類競爭系統(tǒng)中的煙囪效應.

40 分鐘內即可由 1500°C 冷卻至 100°C，縮短樣品周轉時間.

所有 TA 加熱爐均享受業(yè)內刪除 5 年質保