加拿大Tessonics超聲波成像焊點(diǎn)探傷檢測(cè)儀RSWA F2

RSWA F2超聲波成像焊點(diǎn)檢測(cè)儀是 加拿大Tessonics公司專(zhuān)為點(diǎn)焊無(wú)損檢測(cè) 及評(píng)估而研發(fā)的全新一代高效的便攜式超 聲波檢測(cè)產(chǎn)品。采用的多通道超聲波 矩陣傳感器技術(shù)及精確的算法軟件，可清 晰地成像焊核真實(shí)圖形并直觀讀取點(diǎn)焊焊 核直徑、壓痕深度和板厚等數(shù)據(jù)，并與預(yù) 先設(shè)定的最小焊點(diǎn)直徑等數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比， 以判定焊點(diǎn)的焊接可靠性。

產(chǎn)品功能

F2 平臺(tái)兼容：

•  電阻點(diǎn)焊分析儀(RSWA) 

•  粘合粘結(jié)檢查系統(tǒng)(ABIS)

 內(nèi)置電子支持：

•  探針內(nèi)置獨(dú)立陽(yáng)離子系統(tǒng) 

•  型多通道探頭

•  可更換探頭電纜 

•  單幀和連續(xù)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集模式

產(chǎn)品應(yīng)用

•  RSWA 模式：2T 和 3T 焊接堆棧

•  ABIS 模式：粘接粘接堆棧 

•  鋼和鋁 

•  0.6-2.4mm 厚板厚度 

•  無(wú)涂層和涂漆

  
  

性能優(yōu)勢(shì) :

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• 軟件功能：標(biāo)配焊點(diǎn)檢測(cè)和測(cè)厚軟件以及選配粘膠成像檢測(cè)軟件 

• 矩陣探頭：52晶片和120晶片兩種尺寸探頭可選，被測(cè)焊點(diǎn)直徑最大可達(dá)15mm 

• 加長(zhǎng)探頭：對(duì)于位于較深處凹陷的焊點(diǎn)，可選配加長(zhǎng)型筆式探頭進(jìn)行檢測(cè) 

• 檢測(cè)板厚：可檢測(cè)金屬總厚度達(dá)9mm 

• 板材種類(lèi)：適用于鋼板及鋁合金板材，有無(wú)鍍層均可檢測(cè) 

• 工作模式：靜態(tài)單次和動(dòng)態(tài)連續(xù)檢測(cè)模式可選，避免了探頭超聲波晶片始終長(zhǎng)期處 于激發(fā)狀態(tài)，極大提升探頭使用壽命 

• 圖像顯示：直觀顯示焊點(diǎn)C掃描真實(shí)圖像（兼具A掃描波形顯示功能） 

• 參數(shù)計(jì)算：自動(dòng)計(jì)算焊核直徑、表面壓痕深度和板厚等重要數(shù)據(jù) 

• 焊點(diǎn)評(píng)估：手動(dòng)或自動(dòng)評(píng)估焊點(diǎn)是否合格及不合格焊點(diǎn)原因 

• 高效檢測(cè)：一個(gè)焊點(diǎn)檢測(cè)完成后自動(dòng)跳轉(zhuǎn)到下一焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，并可根據(jù)設(shè)置的板 厚信息自動(dòng)識(shí)別板材結(jié)構(gòu)并調(diào)整檢測(cè)模式 

• 數(shù)據(jù)傳輸：可實(shí)現(xiàn)無(wú)線實(shí)時(shí)上傳檢測(cè)數(shù)據(jù)和圖像到服務(wù)器便于及時(shí)分析和質(zhì)量控制 

• 編程報(bào)告：全新的DESKTOP-TOOLS和TDS-SERVER可編程數(shù)據(jù)、建立數(shù)據(jù)庫(kù)及制 定檢測(cè)路徑、報(bào)告生成統(tǒng)計(jì)分析并可導(dǎo)出多種格式檢測(cè)數(shù)據(jù)文件存檔 

• 更高配置：穩(wěn)定高效的Windows 10操作系統(tǒng)，10.1英寸全觸屏設(shè)計(jì)，可采用遙控 器操作

• 超長(zhǎng)待機(jī)：插拔式智能雙鋰電池設(shè)計(jì)，兩塊滿充鋰電池工作時(shí)間可達(dá)9-12小時(shí) 

• 三方計(jì)量：可取得國(guó)家計(jì)量部門(mén)的檢測(cè)合格證書(shū) 

加拿大Tessonics超聲波成像焊點(diǎn)探傷檢測(cè)儀RSWA F2技術(shù)參數(shù):